SMT贴片组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。

　　可靠性高，由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。

　　高频特性好，由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。

　　SMT贴片加工还大大降低了成本，印制电路板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。印制电路板上钻孔数量减少，节约返修费用。由于频率特性提高，减少了电路调试费用。由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用。SMT及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约合1分人民币。

　　便于自动化生产，目前穿孔安装印制电路板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制电路板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

　　当然，SMT贴片加工生产中也存在一些问题，如：元器件上的标称数值看不清，维修工作困难;维修调换器件困难，并需专用工具;元器件与印制电路板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题，随着专用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制电路板的出现，已经让这些问题得到了显著的改善。