SMT贴片组装完后，可通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。首先要保证基本的温度工艺特征，还要满足设备功能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC的全面管控。

　　再流焊工艺调整的基本进程为:

　　承认设备功能→温度工艺调制→SPC管控

　　施行再流焊设备功能测验，可参考国际标准IPC-9853关于再流焊炉子功能的相关技能。不少工厂托付第三方认证组织(如Esamber认证中心等)来做设备功能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己装备专业的设备进行设各功能的标定。主要从以下几个方面进行承认。

　　①热风对流量在4.5～6.5kl/cm2之间为******;偏小时简单呈现热补偿、加热功率缺乏的问题，偏大时则简单呈现偏位、BGA连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。

　　②空满载能力。空满载差异度不超越3℃。

　　③链速准确性、稳定性承认。链速误差不超越1%。

　　④承认轨道平行度，防止夹板和掉板。夹板简单导致板底掉件、PCB曲折及连锡等问题;掉板危害更清楚明了。

　　⑤设备功能SPC管控。

　　贴片加工相关的检测工具有再流焊工艺功能检测仪、轨道平行度测验仪等。

　　SMT贴片只有在施行检测确保再流焊设备基本功能的基础上进行温度管控，做产品温度曲线的抽样测验才是有意义的，不然虽然测验了炉温曲线，但它只能代表当时的情况，并不能代表所有要出产的产品的温度曲线，因为一台工艺功能差的炉子，它自身就不稳定，负载能力差，热风对流不够，那么在温度工艺上也就必然不稳定。因而，在温度工艺调制之前，要先测验并承认设备功能，施行优化和改善，合理分配机种，进行产能******装备。